בנה את מרכז הנתונים או המחשב העל שלך עם xieCompute™, עם עד 4096 ליבות מעבד, 8TB זיכרון RAM, ו-10,240 TOPS, גרסה 4.4

• ביצועי CPU:
  • מהיר פי 288 מה-Intel 265U בעל 12 ליבות (Cinebench 2024)
  • מהיר פי 144 מה-Intel Ultra 9 285H בעל 16 ליבות (Cinebench 2024)
  • מהיר פי 72 מה-Intel Ultra 9 285HX בעל 24 ליבות (Cinebench 2024)
  • מהיר פי 72 מה-Apple M4 Max בעל 16 ליבות (Cinebench 2024)
  • 45% מביצועי ליבה בודדת של Intel Ultra 9 388H (Geekbench 6)
  • 32% מביצועי ליבה בודדת של Apple M5 Max (Geekbench 6)
  • 46% מביצועי ליבה בודדת של AMD Threadripper Pro 9995WX (Geekbench 6)
  • מהירות CPU גבוהה פי 16 ממחשב העל AMD EPYC בעל 192 ליבות במחיר $8,000 – המעבד המהיר ביותר בעולם עד כה
• ביצועי GPU:
  • מהיר פי 48 מה-MacBook Pro 16″ M4 Max עם 40 ליבות GPU
  • מהיר פי 64 מה-ThinkPad P1 Gen 7 עם Nvidia RTX A3000 ada mobile או Nvidia RTX 4070 GPU mobile
  • ביצועים פי 24 מה-Nvidia RTX 5090 mobile
  • ביצועים פי 6 מה-Nvidia RTX 5090 desktop
  • אזהרה: ביצועי ה-GPU בפועל ברוב משחקי הווידאו עשויים להיות איטיים פי 5 עד 30 מהמקסימום התיאורטי שלו עקב מנהלי התקן לא בשלים, וכמעט בוודאות ייקח מספר שנים עד שיגיע לקרבה לשוויון (כלומר, אותה כמות FPS/TFLOPS כמו GPU של Nvidia). זהו אולי השלב החשוב הבא ביצירת GPU משחקים מקומי.
• ביצועי AI: כוח עיבוד גולמי וגודל/רוחב פס זיכרון גבוהים יותר מה-Nvidia H200 AI GPU במחיר $28,000 – כרטיס ה-AI המהיר ביותר בעולם עד כה
• ההבדל האמיתי הוא ב-RAM, שלעתים קרובות חשוב אפילו יותר מביצועי CPU ואפילו GPU לדברים כמו גלישה באינטרנט, עבודת הנדסה תלת-ממדית, עריכת וידאו, מכונות וירטואליות ואפילו מודלי AI מקומיים. כל יחידה ניתנת להגדרה עם עד 8TB של RAM ECC מהיר במיוחד, הודות לשימוש בטכנולוגיית RAM על גבי המארז מסמארטפונים.

זה משתמש ב-RAM ECC עמיד בקרינה כמו כל שרת או מחשב-על אחר, אך בגורם צורה קטן בהרבה, מכיוון שהכל על גבי המארז

מדף שרת זה לוקח 16 chiplets של CPU HiSilicon ARMv8-A בעלי 256 ליבות מהדור האחרון (חשבו: 32 chiplets של CPU סמארטפון מחוברים לשבב ענק אחד, x16 מזה בסך הכל, עם ארכיטקטורת רשת על גבי השבב, בדומה לאופן שבו מעבדי Sunway עובדים), בסך הכל 4096 ליבות CPU.

מגיע עם TPM 2.0 נפרד

ה-TDP הוא רק 8000W ומשתמש בקירור נוזלי, כך שהוא שוקל הרבה פחות ממדף שרתים מסורתי באותם ביצועים בשל יעילות האנרגיה הקיצונית של ה-CPU כאן

בחירת פורטים:

• 3x Thunderbolt 5/USB 4 משולב (עד 120Gbit/s לכל פורט)
• 1x Thunderbolt 5/USB 4/ xieFiber משולב (עד 400Gbit/s לכל פורט, באמצעות אופטיקה משולבת במארז)
• 8x Ethernet סיבים אופטיים 400Gbit/s (3.2Tbit/s בסך הכל)
• 2x USB A 3.2 (עד 20Gbit/s לכל פורט)

הזמנה מראש. נשלח ב-2027

שימו לב שמוצרים אלה מיועדים להזמנה מראש בלבד. ההזמנה שלכם תשמש למימון אבות טיפוס ומו”פ, לא רק לייצור המוצר שלכם. קיימת כמות קטנה אך ממשית של סיכון בפרויקט זה אם לא נצליח להשיג מספיק מימון ליצירת הסיליקון המותאם אישית ופאנלי התצוגה הנדרשים. עם זאת, היו בטוחים שייצור האלקטרוניקה הזו אפשרי בטכנולוגיה קיימת ובשיטות ליתוגרפיה המוכרות ל-SMIC, ואינו דורש כל פריצות דרך או התקדמויות טכנולוגיות עתידיות, אפילו לא פריצות דרך או התקדמויות טכנולוגיות צפויות או חזויות. לכן, אם נשיג מספיק מימון, הביצועים של מעבדי ה-CPU וה-GPU האלה אמורים להיות למעשה גבוהים משמעותית ממה שנטען בראש העמוד הזה, בשל שיפורים צפויים בתשואות, ליתוגרפיה וארכיטקטורה.

כמו כן, יש לשים לב שמפורסמים 20% פחות ליבות CPU מאשר המספר המלא של ליבות CPU המודפסות, בשל בעיית התפוקה, מכיוון שכרגע לא ניתן לאמת אם כל ליבות ה-CPU הודפסו כראוי על כל דיי לפני התקנתם על החבילה, ושיש 40 דיי לוגיקה או יותר על כל חבילה, לעומת דיי לוגיקה אחד בלבד לכל חבילה במחשב מסורתי.

שים לב שאנו עשויים לשדרג את המעבדים לפני המשלוח אם נמצא חלופה מעולה יותר

בדיקה אתית של המפעל: לא נעשה שימוש בעבודת עבדים או ילדים בייצור מוצר זה, והעובדים בסין המייצרים פריט זה מקבלים שכר של לפחות 14,000 דולר ארה”ב לשנה