xieCompute™ के साथ अपना स्वयं का डेटा सेंटर या सुपरकंप्यूटर बनाएं, जिसमें 4096 CPU कोर, 8TB RAM और 10,240 TOPS तक, रेव. 4.4 है।

• सीपीयू प्रदर्शन:
  • 12-कोर Intel 265U से 288x तेज़ (Cinebench 2024)
  • 16-कोर Intel Ultra 9 285H से 144x तेज़ (Cinebench 2024)
  • 24-कोर Intel Ultra 9 285HX से 72x तेज़ (Cinebench 2024)
  • 16-कोर Apple M4 Max से 72x तेज़ (Cinebench 2024)
  • Intel Ultra 9 388H के सिंगल-कोर प्रदर्शन का 45% (Geekbench 6)
  • Apple M5 Max के सिंगल-कोर प्रदर्शन का 32% (Geekbench 6)
  • AMD Threadripper Pro 9995WX के सिंगल-कोर प्रदर्शन का 46% (Geekbench 6)
  • $8,000 वाले सुपरकंप्यूटर-ग्रेड 192-कोर AMD EPYC — जो पहले दुनिया का सबसे तेज़ CPU था — से 16x तेज़ CPU स्पीड
• GPU प्रदर्शन:
  • 40 GPU cores वाले 16″ MacBook Pro M4 Max से 48x तेज़
  • Nvidia RTX A3000 ada mobile या Nvidia RTX 4070 GPU mobile वाले ThinkPad P1 Gen 7 से 64x तेज़
  • Nvidia RTX 5090 mobile के प्रदर्शन का 24x
  • Nvidia RTX 5090 desktop के प्रदर्शन का 6x
  • चेतावनी: अधिकांश वीडियो गेम में वास्तविक जीपीयू प्रदर्शन अपरिपक्व ड्राइवरों के कारण इसकी सैद्धांतिक अधिकतम क्षमता से 5 – 30 गुना धीमा हो सकता है, और समानता (अर्थात, एक एनवीडिया जीपीयू के समान एफपीएस/टीएफएलओपीएस होना) के करीब पहुंचने में लगभग निश्चित रूप से कुछ साल लगेंगे। यह शायद घरेलू गेमिंग जीपीयू के निर्माण के लिए अगला सबसे महत्वपूर्ण कदम है।
• AI प्रदर्शन: $28,000 वाले Nvidia H200 AI GPU — जो पहले दुनिया का सबसे तेज़ AI GPU था — की तुलना में अधिक रॉ कंप्यूट पावर और मेमोरी साइज़/बैंडविड्थ
• असली अंतर RAM में है, जो अक्सर वेब ब्राउज़िंग, 3D इंजीनियरिंग वर्क, वीडियो एडिटिंग, वर्चुअल मशीन और यहाँ तक कि लोकल AI मॉडल जैसी चीज़ों के लिए CPU और GPU प्रदर्शन से भी अधिक महत्वपूर्ण होती है। स्मार्टफोन की ऑन-पैकेज RAM टेक्नोलॉजी का उपयोग करके, प्रत्येक यूनिट को 8TB तक की अत्यधिक तेज़ ECC RAM के साथ कॉन्फ़िगर किया जा सकता है।

यह किसी भी अन्य सर्वर या सुपरकंप्यूटर की तरह रेडिएशन-रेसिस्टेंट ECC RAM का उपयोग करता है, लेकिन बहुत छोटे फॉर्म फैक्टर में, क्योंकि यह सब ऑन-पैकेज है

यह सर्वर शेल्फ 16 अत्याधुनिक 256-कोर HiSilicon ARMv8-A CPU चिपलेट्स का उपयोग करता है (सोचिए: एक विशाल चिप से जुड़े 32 स्मार्टफोन CPU चिपलेट्स, उस कुल का x16, नेटवर्क-ऑन-चिप आर्किटेक्चर के साथ, ठीक वैसे ही जैसे Sunway CPU काम करते हैं), कुल 4096 CPU कोर के लिए।

डिस्क्रीट टीपीएम 2.0 के साथ आता है

TDP केवल 8000W है और यह लिक्विड कूलिंग का उपयोग करता है, इसलिए यहाँ CPU की अत्यधिक ऊर्जा दक्षता के कारण इसका वजन समान प्रदर्शन वाले पारंपरिक सर्वर रैक की तुलना में बहुत कम है

पोर्ट चयन:

• 3x Thunderbolt 5/USB 4 कॉम्बो (प्रति पोर्ट 120Gbit/s तक)
• 1x Thunderbolt 5/USB 4/ xieFiber कॉम्बो (को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स का उपयोग करके, प्रति पोर्ट 400Gbit/s तक)
• 8x 400Gbit/s फाइबर ईथरनेट (कुल 3.2Tbit/s)
• 2x USB A 3.2 (प्रति पोर्ट 20Gbit/s तक)

प्री-ऑर्डर करें। 2027 में शिपिंग शुरू होगी

ध्यान दें कि ये उत्पाद केवल प्री-ऑर्डर के लिए हैं। आपके ऑर्डर का उपयोग प्रोटोटाइप और R&D को फंड करने के लिए किया जाएगा, न कि केवल आपके उत्पाद के निर्माण के लिए। इस प्रोजेक्ट के साथ एक छोटा लेकिन बहुत वास्तविक जोखिम है यदि हमें आवश्यक कस्टम सिलिकॉन और डिस्प्ले पैनल बनाने के लिए पर्याप्त फंडिंग नहीं मिल पाती। हालांकि, निश्चिंत रहें कि ये इलेक्ट्रॉनिक्स बनाना मौजूदा तकनीक और SMIC को ज्ञात लिथोग्राफी विधियों पर संभव है, और इसके लिए किसी भविष्य की तकनीकी सफलता या प्रगति की आवश्यकता नहीं है, यहां तक कि अपेक्षित या पूर्वानुमानित तकनीकी सफलता या प्रगति की भी नहीं। इसलिए, यदि हमें पर्याप्त फंडिंग मिलती है, तो यील्ड्स, लिथोग्राफी और आर्किटेक्चर में अपेक्षित सुधारों के कारण इन CPUs और GPUs का प्रदर्शन वास्तव में इस पेज के शीर्ष पर दावा किए गए से काफी अधिक होना चाहिए।

यह भी ध्यान दें कि yields problem के कारण विज्ञापित CPU cores की संख्या प्रिंट की गई कुल संख्या से 20% कम है, क्योंकि वर्तमान में पैकेज पर इंस्टॉल करने से पहले प्रत्येक die पर सभी CPU cores के सही ढंग से प्रिंट होने की पुष्टि करना संभव नहीं है, और एक पारंपरिक कंप्यूटर के प्रति पैकेज केवल एक logic die की तुलना में प्रत्येक पैकेज पर 40 logic dies या उससे अधिक हैं।

ध्यान दें कि यदि हमें बेहतर विकल्प मिल जाए तो हम शिपमेंट से पहले प्रोसेसर को अपग्रेड कर सकते हैं

नैतिक कारखाना जाँच: इस उत्पाद को बनाने में किसी दास या बाल श्रम का उपयोग नहीं किया जाता है, और इस वस्तु को बनाने वाले चीन के श्रमिकों को प्रति वर्ष कम से कम $14,000 USD का भुगतान किया जाता है