使用 xieCompute™ 构建您自己的数据中心或超级计算机，配备高达 4096 个 CPU 核心、8TB RAM 和 10,240 TOPS，rev. 4.4

• CPU 性能：
  • 比 12 核 Intel 265U 快 288 倍 (Cinebench 2024)
  • 比 16 核 Intel Ultra 9 285H 快 144 倍 (Cinebench 2024)
  • 比 24 核 Intel Ultra 9 285HX 快 72 倍 (Cinebench 2024)
  • 比 16 核 Apple M4 Max 快 72 倍 (Cinebench 2024)
  • 达到 Intel Ultra 9 388H 单核性能的 45% (Geekbench 6)
  • 达到 Apple M5 Max 单核性能的 32% (Geekbench 6)
  • 达到 AMD Threadripper Pro 9995WX 单核性能的 46% (Geekbench 6)
  • CPU 速度比价值 8,000 美元的超算级 192 核 AMD EPYC（前世界最快 CPU）快 16 倍
• 图形处理器性能：
  • 比配备 40 核 GPU 的 16 英寸 MacBook Pro M4 Max 快 48 倍
  • 比配备 Nvidia RTX A3000 ada 移动版或 Nvidia RTX 4070 GPU 移动版的 ThinkPad P1 Gen 7 快 64 倍
  • 性能是 Nvidia RTX 5090 移动版的 24 倍
  • 性能是 Nvidia RTX 5090 桌面版的 6 倍
  • 警告：由于驱动程序尚不成熟，大多数游戏中的实际 GPU 性能可能比理论峰值慢 5–30 倍，且可能需要数年才能接近同等水平（即 FPS/TFLOPS 与英伟达 GPU 相当）。这或许是打造国产游戏 GPU 的下一个重要步骤。
• AI 性能：拥有比价值 28,000 美元的 Nvidia H200 AI GPU（前世界最快 AI GPU）更强大的原始算力及显存容量/带宽
• 真正的区别在于内存，对于网页浏览、3D 工程设计、视频编辑、虚拟机甚至本地 AI 模型等应用，内存往往比 CPU 甚至 GPU 性能更重要。得益于借鉴自智能手机的封装内内存技术，每个单元最高可配置 8TB 的极速 ECC RAM。

本产品采用与服务器或超级计算机相同的抗辐射 ECC RAM，但由于采用了全封装内设计，其外形尺寸更为紧凑

该服务器机架搭载了 16 个顶尖的 256 核 HiSilicon ARMv8-A CPU 小芯片（相当于将 32 个智能手机 CPU 小芯片键合至一块巨型芯片上，共计 16 组，采用类似于神威 CPU 的片上网络架构），总计拥有 4096 个 CPU 核心。

配备分立式 TPM 2.0

TDP 仅为 8000W 并采用液冷散热，得益于该 CPU 极高的能效比，其重量远轻于同等性能的传统服务器机架

端口选择：

• 3x Thunderbolt 5/USB 4 复合端口 (每端口最高 120Gbit/s)
• 1x Thunderbolt 5/USB 4/ xieFiber 复合端口 (采用共封装光学技术，每端口最高 400Gbit/s)
• 8x 400Gbit/s 光纤以太网 (总计 3.2Tbit/s)
• 2x USB A 3.2 (每端口最高 20Gbit/s)

预购。2027 年发货

请注意，这些产品仅限预订。您的订单将用于资助原型开发与研发，而非仅用于生产您的产品。如果我们无法获得足够的资金来制造所需的定制芯片和显示面板，该项目将存在极小但确实存在的风险。然而，请放心，制造这些电子设备在 SMIC 已知的现有技术和光刻工艺下是完全可行的，不需要任何未来的技术突破或进步，甚至不需要预期或预测的技术突破。因此，如果我们获得足够的资金，由于良率、光刻工艺和架构的预期改进，这些 CPU 和 GPU 的实际性能应显著高于本页面顶部所声明的水平。

另请注意，受良率问题影响，广告标称的 CPU 核心数比印刷的完整核心数少 20%；由于在封装前无法验证每个裸片上的所有 CPU 核心是否均已正确印刷，且每个封装包含 40 个或更多逻辑裸片（传统电脑每个封装仅 1 个逻辑裸片），故以此为准。

请注意，如果我们找到了更好的替代品，我们可能会在发货前对处理器进行升级。

道德工厂检查：生产该产品不使用奴隶或童工，在中国生产该产品的工人每年至少可获得 14,000 美元的报酬